Anand Chandrasekher, Vice President of I

TAIPEI, TAIWAN: Anand Chandrasekher, Vice President of Intel Corporation, knocks a wafer shaped gong to mark the "daul core" motherboard during the Computex Taipei at World Trade Center 31 May 2005. Some 2,828 booths from 1,347 companies are here for a five-day exhibition. AFP PHOTO/Sam YEH (Photo credit should read SAM YEH/AFP via Getty Images)
TAIPEI, TAIWAN: Anand Chandrasekher, Vice President of Intel Corporation, knocks a wafer shaped gong to mark the "daul core" motherboard during the Computex Taipei at World Trade Center 31 May 2005. Some 2,828 booths from 1,347 companies are here for a five-day exhibition. AFP PHOTO/Sam YEH (Photo credit should read SAM YEH/AFP via Getty Images)
Anand Chandrasekher, Vice President of I
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Crédito:
SAM YEH / Fotógrafo de plantilla
Editorial n.º:
53000665
Colección:
AFP
Fecha de creación:
31 de mayo de 2005
Fecha de subida:
Tipo de licencia:
Con derechos gestionados
Inf. de autorización:
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Fuente:
AFP
Código de barras:
AFP
Nombre del objeto:
HKG2005053197538